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联发科发布Helio G80中端游戏手机芯片:采用12nm工艺 设计为8核心

时间:2020-02-03 22:39 作者:VR网 栏目:VR资讯 阅读:

摘要  继Helio G90/G70后,联发科日前推出G80中阶芯片。和G70一样,G80基于12nm工艺,设计为8核心。具体来说,G80采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GH...

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  继Helio G90/G70后,联发科日前推出G80中阶芯片。

  和G70一样,G80基于12nm工艺,设计为8核心。

  具体来说,G80采用2+6“Big.Little”设计,大核是两颗Cortex A75,频率2GHz,小核是6颗A55,频率1.8GHz。

  GPU匹配Mali-G52 MC2,频率950MHz,整颗芯片的性能与骁龙710接近。

  除了最大支持8GB LPDDR4X内存,Helio G80同样搭载了“HyperEngine”游戏引擎,其中一个功能就是可以在监测到网络连接慢时,智能切换LTE和Wi-Fi。

  此外,G80同样支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等,不过没有像G90那样集成独立APU(AI运算单元)。

  联发科表示,搭载G70/G80的手机最快本月在印度率先上市,进一步降低所谓游戏手机的门槛,其中Realme C3已确定采用Helio G70。

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(编辑:VR网)

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